[조선일보] 칩 얼마나 잘 쌓고 조립하나… 나노 이어 ‘패키징 전쟁’
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작성자 admin 작성일24-04-26 조회84회 댓글0건관련링크
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칩 얼마나 잘 쌓고 조립하나… 나노 이어 ‘패키징 전쟁’
반도체 업계 경쟁 양상이 ‘나노 경쟁’에서 ‘패키징 경쟁’으로 옮겨가고 있다. 회로 폭이 1나노미터(10억분의 1미
터) 수준까지 좁혀지면서, 더 이상 미세 공정을 고도화하는 데 한계에 다다랐기 때문이다. 지금까지는 하나의
칩을 얼마나 미세하게 나노 단위로 그려내느냐가 핵심이었다면, 이제는 각각의 칩을 얼마나 잘 쌓고 조립하느
냐가 관건이 된 것이다...
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